Electrodeposición de níquel y cobalto en placas de acero inoxidable AISI 304 usando la técnica de recubrimiento selectivo y etalina como solvente
DOI:
https://doi.org/10.5377/nexo.v36i01.15796Palabras clave:
Recubrimiento selectivo, AISI 304, EtalinaResumen
El comportamiento electroquímico del cloruro de cobalto y níquel hexahidratado en etalina fue investigado mediante voltametría cíclica a 30 °C. Los resultados muestran que la reacción de reducción de ambos elementos es cuasi reversible y ocurre en un único paso de transferencia de dos electrones. La electrodeposición mediante la técnica de recubrimiento selectivo de ambos elementos en acero inoxidable AISI 304 fue realizada a -8.7 mA/cm2, 40 °C y 40 min. El recubrimiento fue caracterizado utilizando la técnica de microscopía electrónica de barrido (SEM), microscopía electrónica de transmisión (TEM) y espectroscopia de fotoelectrones emitidos por rayos X (XPS). Las imágenes de SEM y TEM muestran la presencia de un recubrimiento con espesor aproximado de 200 nm. El análisis mediante XPS confirma la presencia de níquel y cobalto en la composición superficial de la placa.
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